技术参数:
规格型号 | 封装形式 | 尺寸(mm) | 压力类型 | 压力量程 | 输出类型 | 满量程输出 | 线性度 | 温度补偿 | 工作温度 |
MSP40-GDF* | DIP-正向 | 8.5*8.5 | 表压 | 0~300mmHg | 电桥输出 | 75mV | ±0.3% | 是 | -40℃~85℃ |
MSP40-GDR* | DIP-反向 | 8.5*8.5 | 表压 | 0~300mmHg | 电桥输出 | 75mV | ±0.3% | 是 | -40℃~85℃ |
MSP40-GSF* | SMD | 7*7 | 表压 | 0~300mmHg | 电桥输出 | 75mV | ±0.3% | 是 | -40℃~85℃ |
Copyright © 苏州ng28南宫微电子技术股份有限公司 All Rights Reserved 苏ICP备18029866号-3
技术支持:中企动力 苏州