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LGA封装压力模组
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产品描述
参数
技术参数：
| 规格型号 | 封装形式 | 尺寸（mm） | 压力类型 | 压力量程 | 输出类型 | 满量程输出 | 工作温度 | 温度补偿 | 综合精度 |
| LSPMC04-01CXXX | LGA | 4.72*3.76 | 绝压 | 0~100KPa（可定制） | 模拟输出 | 0.5~4.5V（可定制） | -40℃~125℃ | 是 | ±2% |
| LSPMC06-01CXXX | LGA | 4.72*3.76 | 绝压 | 0~300KPa（可定制） | 模拟输出 | 0.5~4.5V（可定制） | -40℃~125℃ | 是 | ±2% |
| LSPMC07-01CXXX | LGA | 4.72*3.76 | 绝压 | 0~700KPa（可定制） | 模拟输出 | 0.5~4.5V（可定制） | -40℃~125℃ | 是 | ±2% |
| LSPMC03-03CXXX | LGA | 4.72*3.76 | 差压/表压 | 0~25KPa（可定制） | 模拟输出 | 0.5~4.5V（可定制） | -40℃~125℃ | 是 | ±2% |
| LSPMC04-05CXXX | LGA | 4.72*3.76 | 差压/表压 | 0~100KPa（可定制） | 模拟输出 | 0.5~4.5V（可定制） | -40℃~125℃ | 是 | ±2% |
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